振镜激光焊接机在电子工业中，尤其是微电子精细零件中取得了广泛性的使用。考虑到激光焊接机热干扰区小、加热集中化快速、热应力低，因此正在集成电路和半导体器件壳体的装封中，展示出其特色的优势性，传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0．05－0．1mm，选用传统式焊接方法很难解决，TIG焊易于焊穿，等离子稳定差，影响因素多而选用激光焊接实际效果好，因此取得广泛性的使用。

振镜激光焊接机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精细零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可准确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。

精细零件振镜激光焊接机的具体优势

1. 精细零件振镜激光焊接机的激光可经过光导纤维、棱镜等光学方法弯折传送，适用微型零部件以及其它焊接方法很难达到的部位的焊接，还能经过透明材料进行焊接。

2. 能量密度高，可达到快速焊接，热影响区和焊接形变都较小，尤其适用热敏感材料的焊接。

3. 振镜激光焊接机焊接的激光不会受到电磁场的影响，不生成X射线，不用真空保护，能够适用于大型结构的焊接。

4. 可直接焊接绝缘导体，而无须事先剥去绝缘层；也能够焊接物理性能差距比较大的不一样的材料。